Intel Core i9-11900K CPU (Rocket Lake,8Core16Threads,3.5/5.3GHz,LGA1200,UHD750,16MB,95W)
關鍵元件產品系列第 11 代 Intel® Core™ i9 處理器代號產品原名 Rocket Lake垂直區段Desktop處理器編號i9-11900KF狀態Launched推出日期Q1'21光刻14 nm使用條件PC/Client/Tablet建議客戶價格$513.00 - $524.00CPU 規格核心數量8執行緒數量16處理器基礎頻率3.50 GHz最大超頻5.30 GHzIntel® 傅熱速度提高頻率5.30 GHz快取記憶體16 MB Intel® Smart Cache匯流排速度8 GT/sIntel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 頻率 ‡5.20 GHzIntel® 渦輪加速技術 2.0 頻率‡5.10 GHzTDP125 W可配置低 TDP 頻率3.00 GHz可配置低 TDP95 W補充資訊提供嵌入式選項否資料表立即檢視記憶體規格最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)128 GB記憶體類型DDR4-3200最大記憶體通道數量2最大記憶體頻寬50 GB/s支援 ECC 記憶體 ‡否擴充選擇可延展性1S OnlyPCI Express 修訂版4.0PCI Express 設定 ‡Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4PCI Express 線道數量上限20封裝規格支援的插座FCLGA1200最大 CPU 配置1散熱解決方案規格PCG 2019AIntel® Thermal Velocity Boost 溫度70 °CTJUNCTION100°C封裝大小37.5 mm x 37.5 mm進階技術Intel® Deep Learning Boost是可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡是Intel® Thermal Velocity Boost是Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 ‡是Intel® 渦輪加速技術 ‡2.0Intel® vPro™ 平台合格性 ‡否Intel® 超執行緒技術 ‡是Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡是適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡是Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡是Intel® 64 ‡是指令集64-bit指令集擴充Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512閒置狀態是進階 Intel SpeedStep® 技術是溫度監測技術是Intel® 身分辨識保護技術 ‡是Intel® 穩定影像作業平台方案否Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0是安全性與可靠性Intel® AES 新增指令是安全金鑰是Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)否Intel® OS Guard是Intel® 受信任的執行技術 ‡否執行禁用位元 ‡是Intel® Boot Guard是
HKD $3299
Intel Core i9-11900K CPU (Rocket Lake,8Core16Threads,3.5/5.3GHz,LGA1200,UHD750,16MB,95W)
關鍵元件產品系列第 11 代 Intel® Core™ i9 處理器代號產品原名 Rocket Lake垂直區段Desktop處理器編號i9-11900KF狀態Launched推出日期Q1'21光刻14 nm使用條件PC/Client/Tablet建議客戶價格$513.00 - $524.00CPU 規格核心數量8執行緒數量16處理器基礎頻率3.50 GHz最大超頻5.30 GHzIntel® 傅熱速度提高頻率5.30 GHz快取記憶體16 MB Intel® Smart Cache匯流排速度8 GT/sIntel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 頻率 ‡5.20 GHzIntel® 渦輪加速技術 2.0 頻率‡5.10 GHzTDP125 W可配置低 TDP 頻率3.00 GHz可配置低 TDP95 W補充資訊提供嵌入式選項否資料表立即檢視記憶體規格最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)128 GB記憶體類型DDR4-3200最大記憶體通道數量2最大記憶體頻寬50 GB/s支援 ECC 記憶體 ‡否擴充選擇可延展性1S OnlyPCI Express 修訂版4.0PCI Express 設定 ‡Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4PCI Express 線道數量上限20封裝規格支援的插座FCLGA1200最大 CPU 配置1散熱解決方案規格PCG 2019AIntel® Thermal Velocity Boost 溫度70 °CTJUNCTION100°C封裝大小37.5 mm x 37.5 mm進階技術Intel® Deep Learning Boost是可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡是Intel® Thermal Velocity Boost是Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 ‡是Intel® 渦輪加速技術 ‡2.0Intel® vPro™ 平台合格性 ‡否Intel® 超執行緒技術 ‡是Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡是適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡是Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡是Intel® 64 ‡是指令集64-bit指令集擴充Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512閒置狀態是進階 Intel SpeedStep® 技術是溫度監測技術是Intel® 身分辨識保護技術 ‡是Intel® 穩定影像作業平台方案否Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0是安全性與可靠性Intel® AES 新增指令是安全金鑰是Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)否Intel® OS Guard是Intel® 受信任的執行技術 ‡否執行禁用位元 ‡是Intel® Boot Guard是
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